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동관 안샹 지능형 포장 장비 팀은 최근 일본 출장을 마치고 커넥터, 씰링 링, 파이프 피팅 현지 제조업체와 대면 회의를 진행했습니다.
현장 방문 중 우리 팀은 고객의 생산 작업장을 둘러보고 5-50mm 소형 하드웨어, 플라스틱 및 고무 부품의 수동 계수 및 포장의 실제적인 어려움을 파악했습니다. 양측은 99.7%의 계수 정확도(0.3%의 양수 오류만 허용), 백 제조 적응성, 맞춤형 구성 요구 사항을 포함하여 비전 기반 계수 포장 기계에 대한 심층적인 기술 교류를 진행했습니다.
대면 소통은 일본 현지 생산 표준과 실제 작업장 조건을 더 잘 이해하는 데 도움이 됩니다. 안샹은 일본 산업 부품 제조업체에 보다 신뢰할 수 있는 자동 계수 포장 솔루션을 제공하기 위해 포장 장비를 지속적으로 최적화할 것입니다. 더 많은 현지 기업과의 장기적인 상생 협력을 기대합니다.