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당사는 하드웨어, 플라스틱 커넥터, 고무 O-링 및 기타 정밀 소형 부품을 생산하는 공장을 위해 특별히 설계된 새로운 자동 지퍼백 포장 기계를 공식 출시합니다.
많은 제조업체들이 여전히 소형 부품을 수동으로 포장하고 있습니다. 수동 작업은 높은 인건비, 느린 속도 및 일관성 없는 포장 품질을 초래합니다. 이 새로 개발된 지퍼백 포장 기계는 롤 필름 성형, 백 제작, 충진 및 실링을 하나의 워크플로우에서 자동으로 완료할 수 있습니다.
이 기계는 백 너비 60~150mm, 백 길이 80~150mm를 지원하며, 적용 가능한 필름 두께는 0.05~0.12mm입니다. 소형 고체 부품 포장에 완벽하게 작동하며, 광섬유 계수 기계와 함께 사용하여 완전한 계수 및 포장 생산 라인을 구축할 수 있습니다.
광섬유 계수 장비와 결합된 통합 시스템은 소형 부품을 자동으로 계수하고 완성된 수량을 지퍼백에 직접 포장하여 수동 작업을 크게 줄이고 계수 오류를 감소시킵니다. 사출 성형 공장, 하드웨어 공장 및 고무 씰 생산 업체에 널리 적합합니다.
영업 이사는 “저희는 소형 부품 제조업체의 포장 문제 해결에 집중하고 있습니다.”라고 말했습니다. “이 새로운 지퍼백 기계는 단독으로 작동하거나 계수 기계와 페어링하여 고객의 포장 효율성을 높이고 운영 비용을 절감하는 데 도움을 줄 수 있습니다.”
이 기계는 현재 전 세계 제조업체를 대상으로 시연 및 견적을 제공합니다.
연락처:Land
이메일: sales@dgaxvision.com
